株式会社伊東化学研究所は新素材錫銀ナノハンダを使って品質・工程改善を提案・助言します

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錫銀ナノハンダ
錫銀ナノハンダF
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錫銀ナノハンダF
          成形加工してから金属にする
1:1ナノ銀ペースト

電子部品の接合剤としては、現在、銀ペーストが広く使われているが、銀ペーストは銀の粒子同士をエポキシ樹脂で繋いでいるため、銀粒子の間に樹脂が入り込み導電性を悪くすると言う問題がある。更に、樹脂が経時劣化や紫外線劣化を起して耐久性を悪くしている。これに対し本品は純粋な金属であり優れた導電性を持つだけなく、半永久的な耐久性を持っている。
更に、銀ペーストでは、銀の耐酸性が劣る致命的な欠陥から、空気酸化を起し溶解すると言う、所謂マイグレーションと言う大きな問題を抱えている。これに対し本品は銀と錫の合金であり、優れた耐酸性により、マイグレーションの問題は起きない。
加えて、銀ペーストは、熱処理中に架橋反応を起して樹脂化しており、そのための触媒や架橋材など5成分以上がペーストに含まれている。そのため製剤は極めて不安定で、1ヶ月以下の保存期間だけだなく、マイナス40℃以下の冷凍保存や、急速解凍が必要である。これに対し本品ははんだ粉末とナノ銀粒子及びペースト化剤の3成分しか入っておらず、製剤は極めて安定であり、常温で3年以上の保存が可能である。
1:1ナノ銀インク
スクリーン印刷などのインクとしては銀ペーストが広く使われているが、銀ペーストの問題点は上述した通りである。
加えて、銀ペーストは粘性が高く、離型性が悪いと言う問題がある。それに対し本品は完全なビンガム流体であり、製剤の安定性だけなく離型性にも優れている。
また、積層パネル間の導通加工は、現在は予め空けられた導通孔に無電解メッキすることによって導電性を付与しているが、本品では導通孔にペーストを充填し熱処理することで、簡単に導電性を付与することができる。
1:1ナノ銀メッキ
現在、樹脂製の基板に部分的に導電性を付与するためには、無電解メッキ法による銀メッキに頼らざるを得ない。そのため、この工程だけを他から切り離して、メッキの専門業者に外注している。しかも、絶縁体に銀メッキするためには5つ以上の工程を経ねばならず、極めて効率が悪いだけなく、所謂メッキ廃液の問題を抱えている。これに対して本品は、筆や刷毛などを使って簡単に塗布し、170℃の赤外線オーブンで加熱処理すれば被膜ができる、所謂ドライメッキが可能であり、めっき廃液の問題がないばかりか、自工程内での加工ができる、所謂自製化が可能である。

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